Yarı iletken devi TSMC, CoWoS (chip on wafer on substrate) paketleme teknolojisinde üretim kapasitesini iki katına çıkarmaya hazırlanıyor. CoWoS paketleme, özellikle Nvidia’nın H100’leri gibi yapay zeka hızlandırıcıları için yapay zeka hesaplaması için gerekli donanımı oluşturmanın hayati bir parçası olarak kabul ediliyor. TSMC ve AMD için önemli
CoWoS hayati bir unsur olsa da yapay zeka furyasının patlamasıyla birlikte talepte yaşanan muazzam artış ne yazık ki karşılanamadı. Hatta yapay zeka çılgınlığının üzerinden neredeyse bir yıl geçmiş olmasına rağmen hala sorunlarla karşı karşıya. AMD ve Nvidia gibi sektör liderlerinin CoWoS talebindeki artışta büyük rol oynadığı zaten biliniyor. Ancak TSMC, bu firmaları biraz rahatlatacak gibi görünüyor.
DigiTimes tarafından yayınlanan bir rapora göre TSMC, CoWoS tedariki konusunda ileriye dönük güvenini dile getirerek, firmanın AI segmentinden büyük ilgi görmeyi başardığını ve ilgili şirketlerin “TSMC ile işbirliği yaptığını” belirtti. Raporda, TSMC’nin aylık CoWoS üretiminin 2024 yılı sonuna kadar 32.000 birime ulaşabileceği ve bu rakamın gelecek yılın sonunda 44.000 birime ulaşabileceği belirtiliyor.
CoWoS, AMD için önemli olsa da TSMC, tedarikin büyük bir kısmını Nvidia’ya ayırmış durumda. Zira Nvidia halihazırda yapay zeka alanında sürücü koltuğunda bulunuyor. Bu arada bilmeyenler için CoWoS, TSMC tarafından geliştirilen 2.5D wafer düzeyinde bir paketleme teknolojisidir. CoWoS, birden fazla kalıbın tek bir alt tabakaya entegre edilmesine olanak tanıyarak geleneksel paketleme teknolojilerinden daha yüksek performans ve entegrasyon yoğunluğu sağlıyor. Çok yongalı tasarımlar için bu paketleme teknolojisinin önemi haliyle çok büyük.
